半导体晶圆UV解胶机扫描式6寸8寸10寸12寸晶圆UV除胶设备SK-LED-320P
技术参数：
1、LED光源：1组（韩国进口）
2、LED照射尺寸：320*320mm
3、UV主波峰：365nm
4、解胶光强调节：20%~100%
5、可放入多种尺寸晶元环，6寸、8寸、12寸以及其它定制尺寸
6、触摸屏人机界面板控制
7、抽屉式解胶方式
8、抽屉尺寸：375*375mm
9、整机外壳采用冷轧钢板制作、表面喷塑处理
10、电源：220VAC 50HZ
主要用途：
1、UV解胶机,晶圆解胶机,UV膜脱胶机,半导体晶圆传感器UV解胶机,半导体UV膜粘性去除,无残胶固化leduv解胶机。
2、UV脱胶机不仅限于半导体封装行业，还适用于光学镜片、LED、IC、半导体、集成电路板、移动硬盘等半导体材料、玻璃滤光片等UV薄膜脱胶、UV胶带脱胶。
3、目前UV脱胶机多采用UV汞灯，但汞灯本身发热量高，容易对热敏材料造成损坏，效率低。质量标准难以准确控制，不适用于芯片等高品质器件照射。UVLED是一种低温冷光源，照射均匀，结构紧凑，能耗低。是半导体行业的理想机型，低温不损伤热敏材料。与汞灯相比，UVLED还具有寿命更长、节能环保等优点。
